在消費電子產品制造領域,3C認證不僅針對最終產品,也涵蓋生產過程中使用的關鍵工具和設備。砂輪作為鈦合金邊框、玻璃鋼屏幕等精密部件加工的核心工具,其性能直接影響產品表面質量和生產效率。傳統砂輪造孔劑如精萘雖然能夠滿足部分工藝要求,但存在諸多局限性:精萘具有強烈刺激性和毒性,高濃度可導致溶血性貧血及肝、腎損害,不符合3C認證對生產安全和環保的要求;同時,其造孔均勻性不足,容易導致砂輪表面粗糙度不一致,在精磨過程中可能造成材料表面損傷。
3C認證砂輪面臨的挑戰與陶瓷微珠的解決方案
大連義邦E-SPHERES?空心陶瓷微珠為這一行業痛點提供了完美解決方案之一。該產品由三氧化二鋁和二氧化硅經高科技工藝精制而成,具有以下核心優勢:
●安全環保:完全無毒無害,通過3C認證相關安全標準,保障生產人員和使用者的健康安全。
●粒徑精細:典型粒徑范圍75-500μm(可根據需求定制更小粒徑),滿足精磨工藝對微小氣孔的要求。
●均勻度高:球形度>95%,粒徑分布集中,確保砂輪表面孔隙分布均勻,加工面粗糙度一致。
●物理特性優異:壁薄易碎(壓縮強度33Mpa),鋒利度適中,避免對材料表面造成刮傷。
相比傳統造孔劑,E-SPHERES?陶瓷微珠在同等重量下可提供更多氣孔量,這得益于其獨特的薄壁中空結構——壁厚僅為普通空心微珠的1/3-1/2,單位質量下造孔數量提升40%以上,顯著提高砂輪磨削效率和使用壽命。
陶瓷微珠在砂輪中的核心作用機理
大連義邦E-SPHERES?空心陶瓷微珠能夠革新砂輪性能,其背后有著嚴謹的材料科學原理。當這些微珠應用于金屬結合劑砂輪時,通過熱壓燒結工藝完美融入砂輪基體,在高溫下保持結構穩定(耐溫高達1700℃),而在磨削過程中則發揮多重關鍵作用。
孔隙率精準調控是陶瓷微珠的核心價值之一。研究表明,砂輪孔隙率與磨削溫度呈直接關聯——隨著孔隙率增加,細粒度砂輪的磨削溫度顯著降低。E-SPHERES?微珠通過精確的粒徑選擇和添加量控制,可使砂輪孔隙率穩定在最優區間(20-35%),有效降低磨削溫度,避免工件熱損傷,這對鈦合金等熱敏感材料的精加工尤為重要。同時,均勻分布的孔隙提供了理想的磨屑容屑空間,減少砂輪堵塞,延長使用壽命,這對消費電子量產環境下的連續作業至關重要。
在微觀層面,陶瓷微珠的球形結構和適中硬度(莫氏硬度6)創造了獨特的磨削動力學:當砂輪與工件接觸時,微珠破碎形成均勻的微觀切削刃,既保證足夠的切削力,又不會像傳統造孔劑那樣產生過于鋒利的邊緣,從而避免在玻璃、鈦合金等精致表面留下劃痕。
值得注意的是,E-SPHERES?微珠的化學惰性(pH值7±1)確保了它與各類金屬結合劑的兼容性,不會引發表面氧化或腐蝕,這對于長期保持砂輪性能穩定極為關鍵。同時,其低吸水性(<0.1%)避免了潮濕環境下砂輪性能的衰減,特別適合南方高濕度地區的電子制造工廠使用。
總的來說,與傳統精萘造孔劑相比,大連義邦E-SPHERES?陶瓷微珠完全不含有害物質,化學成分(SiO?55-60%、Al?O?35-40%)均為無機惰性材料,生產和使用過程中不會釋放有毒氣體或產生有害殘留,徹底解決了精萘導致的職業健康風險和環境合規問題。這一特性使采用該微珠的砂輪能夠輕松通過《GB/T 26572-2011電子電氣產品限用物質要求》等3C認證相關檢測標準。如需獲取更多相關的技術信息或應用案例,歡迎與我們的國內外專家團隊取得聯系,電話13130080576。
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